티엘비가 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 메모리(반도체)인 CXL 개발에 참여, 2024년 하반기 양산에 대응한 준비 과정으로 판단한다"며 "DDR5 전환 과정에서 R-DIMM 채택 확대, 차세대 메모리인 CXL, 저전력반도체 수요 증가가 예상